プリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付きガラス基板(TGV)作製方法 (No.0155)

 
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概要

電子・生物学的デバイスのための新規の密封型微細孔付きガラス基板(TGV)プラットフォーム。

世界のガラス基板市場は、2021年には13億9,000万米ドルとなり、今後も着実な成長が見込まれています。電子機器の進歩と電子機器の使用の増加が、ガラス基板市場を牽引しています。TGV(微細孔付きガラス基板)と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。しかし既存の技術では、両面に穴が開いた状態のTGVガラス板に限定されます。特定の用途向けにTGVの片側を塞いだシールドTGVを製造するには、処理工程が複雑になり、無駄な犠牲材料が発生し、また処理工程が限定されるなどの問題があります。エリオット・フリード教授は、上記の問題を解決する有望なガラスTGVプラットフォームを開発しました。

 

教授:
エリオット・フリード

力学と材料科学ユニット

応用

  • 加速度センサー
  • 顕微鏡での検出
  • 単一細胞の培養

 

Advantages

  • 高い生物学的不活性度
  • 高い耐薬品性
  • 高い温度耐性

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技術のポイント

転写印刷(プリント)およびフォトリソグラフィ不要で、ナノ結晶ダイヤモンド(NCD)層で密封されたTGVガラス基板を製造する技術です。この封止されたTGVの製造手順は以下の通り。1.) ガラス基板をフッ化水素酸で局所的に薄くする。2.)レーザーアブレーションでブラインド穴を形成。3.) 裏面にNCD膜を成膜。4.) フッ化水素酸で局所的にエッチングし、TGVを形成。これらの工程を経て、生物学的・化学的不活性度が高く、400℃以上の耐熱性を持つ密閉型TGVプラットフォームが実現できます

 

メディア掲載・プレゼンテーション

 JST新技術説明会

 JST新技術説明会プレゼンテーション資料

 

問い合わせ先

  Graham Garner
技術移転セクション

  tls@oist.jp
  +81(0)98-966-8937