プリントやフォトリソグラフィーを用いない密閉型微細孔付きガラス基板（TGV）作製方法 (No.0155)

概要

電子・生物学的デバイスのための新規の密封型微細孔付きガラス基板（TGV）プラットフォーム。

世界のガラス基板市場は、2021年には13億9,000万米ドルとなり、今後も着実な成長が見込まれています。電子機器の進歩と電子機器の使用の増加が、ガラス基板市場を牽引しています。TGV（微細孔付きガラス基板）と呼ばれるスルーホールの空いた薄いガラスプレートは、近年、大手ガラスメーカーが製造販売し、マイクロデバイスの製造に使用されています。しかし既存の技術では、両面に穴が開いた状態のTGVガラス板に限定されます。特定の用途向けにTGVの片側を塞いだシールドTGVを製造するには、処理工程が複雑になり、無駄な犠牲材料が発生し、また処理工程が限定されるなどの問題があります。エリオット・フリード教授は、上記の問題を解決する有望なガラスTGVプラットフォームを開発しました。

応用

• 加速度センサー
• 顕微鏡での検出
• 単一細胞の培養

Advantages

• 高い生物学的不活性度
• 高い耐薬品性
• 高い温度耐性